| 所在商圈 | 龙岗 |
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宝龙上井片区半导体与先进制造园项目位于宝龙街道上井片区利益统筹项目南片区，
占地面积约7.7万平方米
项目规划建设厂房、配套商业、宿舍、共有产权房及公共配套设施等
总建筑面积约为46.7万㎡，厂房容积率为6.0；其中厂房约36.7万㎡，共有产权房约5.6万㎡，配套宿舍约3.2万㎡，配套商业4500㎡
项目总投资约37亿元 。
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